Jinghui Industry Ltd.
Op it stuit binne de haadynspeksje fan ôfmakke substraat om de fisuele ynspeksje te dekken, meganyske eigenskippen ynspeksje, thermyske eigenskippen, Elektryske eigenskippen, eigenskippende eigenskippen (wurkjende prestaasjes) kontrolearje en betrouberensynspeksje kontrolearje en betrouberens ynspeksje.
De uterlik ynspeksje fan keramyske substraat wurdt regelmjittich útfierd troch fisuele of optyske mikroskopy, fral ynklusyf barsten, gatten, krassen op oerflak fan 'e metalen laach, peil, fleanen en oare kwaliteitspekten. Derneist fan 'e substrates fan' e substates fan 'e dikte fan' e metalen laach (Camber) fan 'e substates, en de grafyske krektens fan it substraat is nedich om te testen. Spesjaal foar it gebrûk fan bonding fan Flip-chip-bonding, heechmoedich ferpakking, is it oerflakoarskriuwen yn 't algemien ferplicht om minder dan 0,3% fan dimensjes te wêzen.
De lêste jierren, mei de trochgeande ûntwikkeling fan kompjûtertechnology- en ôfbyldingferwurkingsplean, bliuwe foardielen, hast alle fabrikanten mear en mear oandacht en masine-fisy-fisy-technology yn 'e transformaasje en upgrade fan' e fabrikantyndustry , en de detectoetmodden en apparatuer op basis fan masine-fisy binne stadichoan in wichtige middels wurden om produktkwaliteit te ferbetterjen en de opbringst te ferbetterjen. Dêrom kin de applikaasje fan masine fisy-ynspeksje oan 'e deteksje fan keramyske substraat de detinsje-effisjinsje ferbetterje en de arbeid ferminderje.
De meganyske eigenskippen fan 'e keramyske substraat ferwize foaral nei de bonding fan metaaldlaach, oanjout tusken de metalen substraat, dy't direkt de kwaliteit bepaalt fan it folgjende apparaatpakket (solide krêft en betrouberens, ensfh.) . De bondele sterkte fan keramyske substatten taret troch ferskate metoaden is heul ferskillend, en de planke keramyske proses taret troch gemyske bannen tusken de metalen laach en de keramyske substraat, en De bondingsterkte is heech. Yn 'e keramyske substraat taret troch proses fan it leech temperatuer (lykas DPC-substraat), de Van Der Wapen Force en Mechanical Bite Tusken de metalen laach en de keramyske substraat binne foaral, en de binende sterkte is leech.
Testmetoaden foar sterkte fan keramyske metallisaasje op substraat omfetsje:
1) Tape-metoade: De tape is tichtby it oerflak fan 'e metalen laach, en de rubberen roller wurdt derop rôle om de bubbels te ferwiderjen yn it bubbele oerflak. Trek nei 10 sekonden, lûk de tape ôf mei in spanning loodreg op 'e metalen laach, en test as de metalen laach wurdt fuorthelle út it substraat. Tape metoade is in kwalitative testmetoade.
2) Weldde Wire-metoade: Selektearje in metalen draad mei in diameter fan 0,5mm, weld direkt op 'e metalen laach oant solende smelten fan' e metalen draad lâns de fertikale rjochting lâns de fertikale rjochting mei in spanning meter.
3) Skilskottende metoade: De metalen laach op it oerflak fan 'e keramyske substraat is etsen (snij) yn 5mm ~ stripen yn' e fertikale rjochting op 'e testen fan' e skille testen fan 'e peel De strippende snelheid is ferplicht om 50mm / min te wêzen en de mjitfrekwinsje is 10 kear / s.
De thermyske eigenskippen fan keramyske substraat omfetsje foaral thermyske konduktiviteit, hjittresistinsje, thermyske útwreidingskoeffisjint en thermyske ferset. Keramische substraat spilet foaral in hjittissipaasje rol yn apparaatferpakking, sadat har thermyske konduktiviteit in wichtige technyske yndeks is. De hjittefet testet foaral as de keramyske substraat wurdt warpearre en deformeare wurde, of de oerflakte-line-laach wurdt oksideare en skuimend, skuimend of fersmoargje of fersmoargje, en oft it ynterne troch gat mislearret.
De thermyske konduktivearring fan 'e keramyske substraat is net allinich relatearre oan it materiaal dat de keramyske substraat (body thermyske ferset), mar ek besibbe oan' e ynterface-bonding fan it materiaal (interface kontakt thermyske ferset). Dêrom kin de thermyske fersetperker (dy't de lichemsferfanging kinne mjitten en yntervace-ferset tsjin mearlaystruktuer) kin de thermyske konduktivearje de thermyske konduktiviteit fan keramyske substraat befeiligje.
De elektryske prestaasjes fan 'e keramyske substraat ferwiist foaral oft de metalen laach oan' e foarkant en efterkant fan 'e substraat is. Of de kwaliteit fan it ynterne troch gat is goed). Fanwegen de lytse diameter fan 'e gat fan' e SUM fan 'e DPC-keramyske substraat wêze, wurde defekt, en sa yn' e ynfoljen fan gatten yn 'e reaksjes (kwalitatyf, rap) en fleanende, rap) en fleanende naald testen (kwantitatyf, goedkeap ) Kin oer it algemien wurde brûkt om de troch gatkwaliteit fan 'e keramyske substraat te evaluearjen.
De ferpakking prestaasjes fan keramyske substraat ferwiist foaral nei weldens- en loft tightness (beheind ta trijedimensjonale keramyske substraat). Om de bondingsterkte fan 'e leadtrike te ferbetterjen, in laach metaal mei goede lelpen, algemien as AG is oer it oerflak fan' e metalen laach fan 'e keramyske substraat (foaral it welding pad) om oksidaasje te foarkommen en ferbetterje de bonding kwaliteit fan 'e leaddraad. Weldability wurdt algemien mjitten troch Aluminium Wire Weld masines en spanningsmeters.
De chip is monteare op 'e 3D keramyske holte, en de holte wurdt fersegele mei in dekkingplaat (metaal as glês) om it loftfeartpakket fan it apparaat te realisearjen. De loftstichtigens fan it daammateriaal bepaalt direkt de luchtdichtheid fan it apparaat fan it apparaatpakket, en de loft tightness fan 'e trije-dimensjonele keramyske substraat taret troch ferskate metoaden is oars. De trije dimensjoneel keramyske substraat wurdt fral brûkt om de loft te testen de loft fan it daammateriaal en struktuer te testen, en de wichtichste metoaden binne fluorzoarders, buborzjespektrometer.
Betrouberens testset foaral de prestaasjes fan keramyske substraat yn in bepaalde omjouwing (lege humanter, hege limyt, vibraasje, ynklusyf hjitte-ferset, ynklusyf opslach, hege temperatuer-syklus, thermyske skok, Corros-ferset, Corroson Viewing, Hege frekwinsje VIRBRATION, ens. De mislearringsfoarbylden kin analysearre wurde troch ELKE MICROSCOPY (SEM) EN RAY DIBFRACTOMS (XRD). SCANING SUND MICROCOSCOPE (SAM) EN RAY DESCECTOR (X-RAY) waarden brûkt om welding ynterfaces en defekten te analysearjen.
LET'S GET IN TOUCH
Privacy-ferklearring: Jo privacy is heul wichtich foar ús. Us bedriuw belooft net om jo persoanlike ynformaasje te iepenbierjen oan elke eksplisytrjochten út.
Folje mear ynformaasje yn sadat kin yn kontakt komme mei jo rapper
Privacy-ferklearring: Jo privacy is heul wichtich foar ús. Us bedriuw belooft net om jo persoanlike ynformaasje te iepenbierjen oan elke eksplisytrjochten út.
